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    一週熱點芯聞

    發佈時間2021-06-18

    • 專家觀點分享:吳漢明院士:研究是手段、產業是目的,產能是王道 

    2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明以《後摩爾時代的芯片挑戰和機遇》發表了演講。他指出,我國專家曾對摩爾定律(技術)有效性做出了預測——摩爾定律在2014-2017失效,但硅基生命還很長。吳漢明援引《中國科學報》的文章中指出,我國要發展集成電路產業,需要樹立產業技術導向的科技文化:1,產業技術不是科研機構轉化後的應用開發,而是引導科研的原始動力;2,目標導向的研究,不看什麼新成果,而是看產業技術有什麼需求;3,實驗室技術是單點突破,一俊遮百醜,而產業技術不能有明顯短板;實驗室技術也許能解決90%的要求,但剩下的10%可能要再花10倍的精力;4,堅持全球化技術發展路線,理念上要做重大調整,提倡企業創新命運共同體。

    • 2020-2022年世界半導體產品市場規模及增長情況 

    世界半導體貿易統計組織(WSTS)在2021610日發佈2021年(暨2022年)世界半導體產品市場規模及增長情況。WSTS預估2022年世界半導體市場將達到5734億美元,同比增長8.8%WSTS202012月預估2021年同比增長8.4%20213月增長率上修爲10.9%20216月上旬又將增長率上修至19.7%,市場規模達5272.2億美元,再次看好2021年世界半導體市場。WSTS2020年世界半導體市場規模修正爲4403.89億美元,較以前公佈的市場規模4331億美元和4390億美元,提高73億美元和14億美元。

    • 新基建風口下第三代半導體的發展趨勢和投資機會

    集微網消息,610日,愛集微後摩爾時代下第三代半導體的技術趨勢論壇在上海張江高科正式舉行。集微諮詢高級分析師陳躍楠發表了以《新基建風口下,第三代半導體的發展趨勢和投資機會》爲主題的演講。在5G、新能源汽車、綠色照明、快充等新興領域蓬勃發展及國家政策大力扶持的雙重驅動力下,2019年,我國第三代半導體襯底材料、器件市場規模分別達到7.86億元、86.29億元,同比增長31.7%99.7%,預計到2022年將分別達15.21億元、608.21億元。陳躍楠透露,未來三年,SiC材料將成爲大功率高頻功率半導體器件MOSFET的基礎材料,被廣泛用於交流電機、變頻器、照明電路、牽引傳動領域。預計到2022SiC襯底市場規模將達到9.54億元。未來隨着5G商用的擴大,現行廠商將進一步由原先4G設備更新至5G基礎建設,5G基地臺的布建密度將更甚4G,而基地臺內部使用的材料爲GaN材料,預計到2022GaN襯底市場規模將達到5.67億元。

    • 華天科技晶圓級高端封測項目最新進展

    華天科技(崑山)電子有限公司成立於20086月,爲華天集團全資子公司,是我國專業從事晶圓級系統封裝的領軍企業之一。目前,公司晶圓級集成電路封裝規模達到100萬片,測試能力達到40萬片,是全球少數能夠同時提供面向3D封裝的BumpingTSV技術、晶圓級系統封裝的半導體封測企業。公司圖像傳感器封裝技術和能力位居全球前兩位,盈利能力穩居國內同行業領先水平。

    • 三大晶圓代工廠TSMC、UMCSMIC最新市場數據統計

    根據美國SIA公佈的最新數據,全球4月份半導體器件市場高達418億美金,較去年同期上漲21.7%,其中最大漲幅還是來自中國大陸。整體比較TSMC、UMCSMIC三家的營收數據,同比漲幅明顯,但環比增長有趨緩態勢。其中SMIC的營收增長最明顯,但毛利率卻略有下降。從晶圓出貨量上看,三家都是持續增長,但區別在於TSMC的單位晶圓價格持續增長,而其它兩家的價格卻始終在下降。在產能擴張方面,TSMC1季度的資本支出暴增,高達88.4億美金,產能擴張速度讓人驚歎;同時從歸一化趨勢上看,SMIC在最近4~5年也是大手筆持續擴張;而UMC最近幾年都顯得比較保守,只在最近兩個季度略有回升。幾家代工商在不同工藝節點上的營收分佈。TSMC的比例幾乎沒有變化,而UMC28nm營收持續增長。SMIC的高端工藝營收在經歷去年特殊原因導致的暴跌之後,目前佔比也在慢慢恢復中。

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